Thermosetting resin composition for sealing sheet-form electronic component, resin-sealed semiconductor device, and method of manufacturing resin-sealed semiconductor device

WO2014115725 Art A1 31. Juli 2014

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014115725
Aktenzeichen: EP14743081
Anmeldetag: 21. Januar 2014
Veröffentlichung: 31. Juli 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00C08J3/18C08K3/36C08K5/5399H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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