Package for electronic element mounting, electronic device, and imaging module

WO2014115766 Art A1 31. Juli 2014

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014115766
Aktenzeichen: EP14743605
Anmeldetag: 22. Januar 2014
Veröffentlichung: 31. Juli 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L23/13

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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