Solder bump formation method and solder bump

WO2014115798 Art A1 31. Juli 2014

Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd., Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014115798
Aktenzeichen: EP14743659
Anmeldetag: 23. Januar 2014
Veröffentlichung: 31. Juli 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/34H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Murata Manufacturing Co., Ltd.
Senju Metal Industry Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von