Methods of attaching a module on wafer substrate
WO2014116925
Art A1
31. Juli 2014
Anmelder: Kla-Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014116925
- Aktenzeichen
- EP14743097
- Anmeldetag
- 24. Januar 2014
- Veröffentlichung
- 31. Juli 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kla-Tencor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
1.908 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.