Surface wave plasma processing device
WO2014118882
Art A1
7. August 2014
Anmelder: Shimadzu Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014118882
- Aktenzeichen
- EP13873703
- Anmeldetag
- 29. Januar 2013
- Veröffentlichung
- 7. August 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05H1/46C23C16/511H01L21/205H01L21/304H01L21/3065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shimadzu Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shimadzu
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Kyoto. Shimadzu entwickelt Analyse- und Messgeräte, medizinische Bildgebungssysteme sowie Komponenten für Luft- und Raumfahrt, Industrie und Wissenschaft.
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