Laser machining device and laser machining method

WO2014119114 Art A1 7. August 2014

Anmelder: Hamamatsu Photonics K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014119114
Aktenzeichen: EP13873460
Anmeldetag: 29. November 2013
Veröffentlichung: 7. August 2014
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/06B23K26/00B23K26/064B23K26/38B23K26/40

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hamamatsu Photonics K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

1.968 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von