Polishing Pad

WO2014119367 Art A1 7. August 2014

Anmelder: Toyo Tire & Rubber Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014119367
Aktenzeichen: EP14745830
Anmeldetag: 15. Januar 2014
Veröffentlichung: 7. August 2014
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/24H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Toyo Tire & Rubber Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyo Tire & Rubber Co., Ltd.

Japanischer Reifen- und Gummihersteller mit Sitz in Osaka, seit 2016 als Toyo Tire Corporation firmierend. Patente betreffen Reifentechnologie, Kautschukmischungen und Fahrwerkskomponenten.

474 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von