Heat-conductive filler, method for producing said filler, resin composition using said filler, molded article produced from said resin composition, and highly heat-conductive material

WO2014119462 Art A1 7. August 2014

Anmelder: DIC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014119462
Aktenzeichen: EP14746639
Anmeldetag: 23. Januar 2014
Veröffentlichung: 7. August 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C09C3/06C08K3/26C08K9/02C08L101/00C09C1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DIC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DIC Corporation

DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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