Film-shaped sealing material for electronic device, sealing sheet for electronic device, and electronic device

WO2014119543 Art A1 7. August 2014

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014119543
Aktenzeichen: EP14745391
Anmeldetag: 28. Januar 2014
Veröffentlichung: 7. August 2014
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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