Film-shaped sealing material, sealing sheet, and electronic device

WO2014119566 Art A1 7. August 2014

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014119566
Aktenzeichen: EP14746088
Anmeldetag: 28. Januar 2014
Veröffentlichung: 7. August 2014
Rechtsraum: WO
IPC: B32B25/08B32B25/16B32B27/00H01L23/29H01L23/31H01L31/04H01L33/56H01L51/50H05B33/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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