Polishing device, method for applying polishing pad, and method for replacing polishing pad

WO2014119598 Art A1 7. August 2014

Anmelder: Ebara Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014119598
Aktenzeichen: EP14745994
Anmeldetag: 29. Januar 2014
Veröffentlichung: 7. August 2014
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/20B24B37/12H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ebara Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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