Substrate for mounting electronic element, electronic device, and imaging module

WO2014119729 Art A1 7. August 2014

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014119729
Aktenzeichen: EP14746215
Anmeldetag: 31. Januar 2014
Veröffentlichung: 7. August 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L27/14H01L33/62

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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