Processing apparatus, spray processing method, and method for manufacturing electrode material

WO2014119735 Art A1 7. August 2014

Anmelder: Nikon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014119735
Aktenzeichen: EP14745546
Anmeldetag: 31. Januar 2014
Veröffentlichung: 7. August 2014
Rechtsraum: WO
IPC: B05B15/12C23C24/04H01M4/1395

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nikon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Verfahrens- & Trenntechnik

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