Heat-conductive adhesive composition, heat-conductive adhesive sheet, nonflammable heat-conductive adhesive composition, nonflammable heat-conductive adhesive sheet, heat-conductive insulation coating, and metal molded article

WO2014122866 Art A1 14. August 2014

Anmelder: Showa Denko K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014122866
Aktenzeichen: EP13874593
Anmeldetag: 19. Dezember 2013
Veröffentlichung: 14. August 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C09J175/14C09D4/02C09D7/12C09D175/14C09J4/02C09J7/00C09J11/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Showa Denko K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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