Laser joining apparatus and laser joining method

WO2014123022 Art A1 14. August 2014

Anmelder: Hitachi, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2014123022
Aktenzeichen
EP14749490
Anmeldetag
27. Januar 2014
Veröffentlichung
14. August 2014
Rechtsraum
WO
IPC
B29C65/16B23K26/08B23K26/32B23K26/60B23K26/70
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Hitachi, Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Hitachi

Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.

21.149 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen