Connecting structure between connector and cell electrodes of cell module

WO2014123023 Art A1 14. August 2014

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2014123023
Aktenzeichen
EP14748557
Anmeldetag
27. Januar 2014
Veröffentlichung
14. August 2014
Rechtsraum
WO
IPC
H01R4/58H01M2/10H01M2/20H01R4/48
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Yazaki Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

3.917 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen