Resin composition, adhesive tape, and method for producing adhesive tape
WO2014123034
Art A1
14. August 2014
Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014123034
- Aktenzeichen
- EP14748489
- Anmeldetag
- 28. Januar 2014
- Veröffentlichung
- 14. August 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F2/44C09J4/02C09J7/02C09J11/08C09J133/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dexerials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Dexerials
Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.
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Vertreten von
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