Shielded cable and manufacturing method therefor

WO2014123179 Art A1 14. August 2014

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014123179
Aktenzeichen: EP14749427
Anmeldetag: 6. Februar 2014
Veröffentlichung: 14. August 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01B7/17H01B13/26H05K9/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von