Resin composition and covered wire using same

WO2014125745 Art A1 21. August 2014

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014125745
Aktenzeichen: EP13875202
Anmeldetag: 25. Dezember 2013
Veröffentlichung: 21. August 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C08L25/06C08K3/22C08L25/10H01B3/00H01B3/28H01B3/44H01B7/02H01B7/295

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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