Method for manufacturing carrier for double-sided polishing device and double-sided wafer polishing method
WO2014125759
Art A1
21. August 2014
Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014125759
- Aktenzeichen
- EP14751542
- Anmeldetag
- 15. Januar 2014
- Veröffentlichung
- 21. August 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B24B37/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
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