Liquid resin composition, flip chip assembly, and method for producing said assembly

WO2014125912 Art A1 21. August 2014

Anmelder: Namics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014125912
Aktenzeichen: EP14751594
Anmeldetag: 27. Januar 2014
Veröffentlichung: 21. August 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08F220/18C08F220/60C08L33/08H01L23/29H01L23/31H01L31/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Namics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Namics

Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

336 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von