Resin multi-layer substrate with built-in component, and resin multi-layer substrate

WO2014125973 Art A1 21. August 2014

Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014125973
Aktenzeichen: EP14752021
Anmeldetag: 5. Februar 2014
Veröffentlichung: 21. August 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H05K1/14H05K1/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Murata Manufacturing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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