Semiconductor integrated circuit board and method for manufacturing same

WO2014126055 Art A1 21. August 2014

Anmelder: The University of Tokyo 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014126055
Aktenzeichen: EP14751654
Anmeldetag: 10. Februar 2014
Veröffentlichung: 21. August 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/20H01L21/205H01L33/02

Offizieller Volltext

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Anmelder

Firma: The University of Tokyo
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 University of Tokyo

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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