Pressure-sensitive adhesive tape for use in semiconductor processing
WO2014126096
Art A1
21. August 2014
Anmelder: Furukawa Electric Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014126096
- Aktenzeichen
- EP14751147
- Anmeldetag
- 12. Februar 2014
- Veröffentlichung
- 21. August 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/301C09J7/02C09J11/06C09J11/08C09J201/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Furukawa Electric Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Furukawa Electric
Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
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