Resin sheet for sealing electronic component, resin-sealed semiconductor device, and production method for resin-sealed semiconductor device

WO2014126147 Art A1 21. August 2014

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014126147
Aktenzeichen: EP14752023
Anmeldetag: 13. Februar 2014
Veröffentlichung: 21. August 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/08C08J5/18H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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