Sealing sheet for semiconductor element, semiconductor device, and semiconductor-device production method

WO2014126150 Art A1 21. August 2014

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014126150
Aktenzeichen: EP14751915
Anmeldetag: 13. Februar 2014
Veröffentlichung: 21. August 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/28B32B3/30H01L21/56H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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