Water soluble film and uv-curable film hybrid mask for wafer dicing using laser scribing and plasma etch

WO2014126785 Art A2 21. August 2014

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014126785
Aktenzeichen: EP14751170
Anmeldetag: 6. Februar 2014
Veröffentlichung: 21. August 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301H01L21/268

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.783 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von