Method for forming and device for forming organic thin film pattern

WO2014128848 Art A1 28. August 2014

Anmelder: Hitachi, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014128848
Aktenzeichen: EP13875771
Anmeldetag: 20. Februar 2013
Veröffentlichung: 28. August 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/027H05H7/04H05H7/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi

Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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