Underfill sheet, underfill sheet integrated with tape for grinding rear surface, underfill sheet integrated with dicing tape, and method for manufacturing semiconductor device

WO2014129325 Art A1 28. August 2014

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014129325
Aktenzeichen: EP14753940
Anmeldetag: 7. Februar 2014
Veröffentlichung: 28. August 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60C09J7/00C09J11/04C09J133/00C09J161/10C09J163/00C09J201/00C09K3/10H01L21/301H01L21/304H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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