Opening Sealing Body

WO2014129462 Art A1 28. August 2014

Anmelder: Tyco Electronics Japan G.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014129462
Aktenzeichen: EP14754864
Anmeldetag: 18. Februar 2014
Veröffentlichung: 28. August 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01M2/04H01H85/02H01M2/12H01M2/34

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Tyco Electronics Japan G.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tyco Electronics Japan G.K

Tyco Electronics Japan G.K ist die japanische Landesgesellschaft des heutigen Verbindungstechnik-Konzerns TE Connectivity. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente, ergänzt um Schaltungstechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2004 bis 2023 betreffen vor allem elektrische Steckverbinder und Verbinderanordnungen.

267 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von