Resin for temporary adhesion, resin layer for temporary adhesion, hard substrate provided with resin layer for temporary, thin-film substrate layered body, and process for processing thin-film substrate

WO2014129480 Art A1 28. August 2014

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014129480
Aktenzeichen: EP14754378
Anmeldetag: 19. Februar 2014
Veröffentlichung: 28. August 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C09J127/12C09J7/00C09J7/02C09J127/18H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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