Apparatus and methods for differential pressure chucking of substrates

WO2014130672 Art A1 28. August 2014

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014130672
Aktenzeichen: EP14754487
Anmeldetag: 20. Februar 2014
Veröffentlichung: 28. August 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/44C23C16/458

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von