Contact Resistance Reduction in Finfets

WO2014131002 Art A1 28. August 2014

Anmelder: International Business Machines Corporation, STMicroelectronics, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014131002
Aktenzeichen: EP14754128
Anmeldetag: 25. Februar 2014
Veröffentlichung: 28. August 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/20H01L21/336C23C16/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: International Business Machines Corporation
STMicroelectronics, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

12.062 Patente in unserer Datenbank

🇨🇭 STMicroelectronics International

Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.

4.265 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von