Cutting method of single-layer array glass substrate and cutting system

WO2014131218 Art A1 4. September 2014

Anmelder: BOE Technology Group Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014131218
Aktenzeichen: EP13876669
Anmeldetag: 2. April 2013
Veröffentlichung: 4. September 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C03B33/07

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: BOE Technology Group Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 BOE Technology

Chinesischer Elektronikkonzern mit Sitz in Peking, entwickelt und fertigt Display-Technologien wie LCD- und OLED-Bildschirme für Endgeräte und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe

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