Temperature sensor with layered architecture

WO2014131607 Art A1 4. September 2014

Anmelder: ST-Ericsson SA 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014131607
Aktenzeichen: EP14705740
Anmeldetag: 10. Februar 2014
Veröffentlichung: 4. September 2014
Rechtsraum: WO
IPC: G01K7/01G05F3/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ST-Ericsson SA
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 ST-Ericsson

Ehemaliges Schweizer Gemeinschaftsunternehmen von STMicroelectronics und Ericsson zur Entwicklung von Mobilfunk-Chipsätzen. Das Unternehmen wurde 2013 aufgelöst und die Geschäftsbereiche auf die beiden Muttergesellschaften aufgeteilt.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Steuerungs- & Regelungstechnik

Vertreten von