Wiring substrate, semiconductor device, printed board and method for producing wiring substrate

WO2014132610 Art A1 4. September 2014

Anmelder: NEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014132610
Aktenzeichen: EP14757053
Anmeldetag: 24. Februar 2014
Veröffentlichung: 4. September 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/14H01L23/12H05K1/02H05K9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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