Substrate treatment apparatus, method for positioning mask, apparatus for forming film, and method for forming film

WO2014132831 Art A1 4. September 2014

Anmelder: Toray Engineering Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014132831
Aktenzeichen: EP14757152
Anmeldetag: 18. Februar 2014
Veröffentlichung: 4. September 2014
Rechtsraum: WO
IPC: B05B5/08B05B15/04B05D1/32H01L51/50H05B33/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toray Engineering Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Engineering

Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

525 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

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