Alignment support device and alignment support method for probe devices

WO2014132856 Art A1 4. September 2014

Anmelder: Tokyo Seimitsu Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2014132856
Aktenzeichen
EP14756700
Anmeldetag
19. Februar 2014
Veröffentlichung
4. September 2014
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/66
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Tokyo Seimitsu Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Tokyo Seimitsu

Tokyo Seimitsu ist ein japanischer Hersteller von Mess- und Fertigungsgeräten für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen vor allem Bearbeitungsverfahren und -vorrichtungen für die Wafer- und Chipherstellung.

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