Niobium oxide sputtering target, production method therefor, and niobium oxide film
WO2014132872
Art A1
4. September 2014
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014132872
- Aktenzeichen
- EP14757054
- Anmeldetag
- 20. Februar 2014
- Veröffentlichung
- 4. September 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/34C04B35/00C23C14/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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