Method for manufacturing molded heat-curable resin sheets with through hole

WO2014133050 Art A1 4. September 2014

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014133050
Aktenzeichen: EP14756943
Anmeldetag: 27. Februar 2014
Veröffentlichung: 4. September 2014
Rechtsraum: WO
IPC: B29C43/02B29C39/02B29C67/20B29K101/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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