Dicing film, dicing film for semiconductor wafers, base film for dicing, and method for producing semiconductor chip

WO2014133073 Art A1 4. September 2014

Anmelder: Sumitomo Bakelite Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014133073
Aktenzeichen: EP14757270
Anmeldetag: 27. Februar 2014
Veröffentlichung: 4. September 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Company Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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