Method for forming microstructure, and fin structure
Anmelder: Tokyo Electron Limited, The University of Tokyo 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014133190
- Aktenzeichen
- EP14756389
- Anmeldetag
- 27. Februar 2014
- Veröffentlichung
- 4. September 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/20C30B29/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Tokyo Electron Limited
The University of Tokyo - Land
- 🇯🇵 Japan
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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Japanische Universität mit Sitz in Tokio, eine der führenden Forschungsuniversitäten Asiens. Die Universität ist in nahezu allen wissenschaftlichen und technischen Disziplinen aktiv, darunter Materialwissenschaften, Elektrotechnik, Biotechnologie und Medizin.
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