Resin composition for encapsulating optical element

WO2014133287 Art A1 4. September 2014

Anmelder: Dongjin Semichem Co., Ltd, Soongsil University Research Consortium Techno-Park 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014133287
Aktenzeichen: EP14757252
Anmeldetag: 24. Februar 2014
Veröffentlichung: 4. September 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C08L83/04C08L83/08C08G77/04H01L23/29

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Dongjin Semichem Co., Ltd
Soongsil University Research Consortium Techno-Park
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Dongjin Semichem

Der Anmelder ist ein südkoreanischer Hersteller von Chemikalien für die Halbleiter- und Displayindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Klebstoffe, Optik und Kunststofftechnik, insbesondere Fotoresists und Materialien für Dünnschichtprozesse. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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