A capacitively coupled electrodeless plasma apparatus and a method using capacitively coupled electrodeless plasma for processing a silicon substrate

WO2014133465 Art A1 4. September 2014

Anmelder: Nanyang Technological University 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014133465
Aktenzeichen: EP14757007
Anmeldetag: 28. Februar 2014
Veröffentlichung: 4. September 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/18B01J12/02B01J15/00C23C16/507H01J37/04H01J37/32H01L21/205H01L21/285H01L21/3065H01L21/31H01L21/311H01L21/3205H01L21/3213

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Nanyang Technological University
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 Nanyang Technological University

Die Nanyang Technological University ist eine staatliche Forschungsuniversität in Singapur, die in den Bereichen Ingenieurwissenschaften, Naturwissenschaften und Technologie international hoch angesehen ist.

1.005 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von