External moisture barrier package for circuit board electrical component

WO2014133838 Art A1 4. September 2014

Anmelder: Cooper Technologies Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014133838
Aktenzeichen: EP14707607
Anmeldetag: 19. Februar 2014
Veröffentlichung: 4. September 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Cooper Technologies Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Cooper Technologies Company

US-amerikanischer Hersteller elektrischer Ausrüstung, seit 2012 Teil des Eaton-Konzerns. Patente betreffen vor allem elektrische Komponenten und Schaltungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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