High thermal conductivity prepreg, printed wiring board and multilayer printed wiring board using the prepreg, and semiconductor device using the multilayer printed wiring board

WO2014133991 Art A1 4. September 2014

Anmelder: 3M Innovative Properties Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014133991
Aktenzeichen: EP14709836
Anmeldetag: 25. Februar 2014
Veröffentlichung: 4. September 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: 3M Innovative Properties Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 3M Innovative Properties

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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