Capacitive micromachined ultrasonic transducer (cmut) device with through-substrate via (tsv)

WO2014134301 Art A1 4. September 2014

Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014134301
Aktenzeichen: EP14756476
Anmeldetag: 27. Februar 2014
Veröffentlichung: 4. September 2014
Rechtsraum: WO
IPC: A61B8/00H01L29/84H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Texas Instruments Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Medizintechnik & Gesundheit

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