Led back end assembly and method of manufacturing

WO2014134520 Art A1 4. September 2014

Anmelder: Flextronics AP LLC, Tam, Samuel, Kurwa, Murad, Pang Tak, Shing Dick 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014134520
Aktenzeichen: EP14757569
Anmeldetag: 28. Februar 2014
Veröffentlichung: 4. September 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/48

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Flextronics AP LLC
Tam, Samuel
Kurwa, Murad
Pang Tak, Shing Dick
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Flextronics AP

Flextronics AP ist eine Tochtergesellschaft des Elektronik-Auftragsfertigers Flex (vormals Flextronics) mit Sitz in Singapur. Das Patentportfolio verteilt sich breit über Nachrichtentechnik, Software sowie Halbleiter- und Optotechnik entsprechend dem breiten Fertigungsspektrum für Kunden. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2003 bis 2024 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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