Encapsulation thin film for oled (organic light emitting diode) device, preparation method, oled device and encapsulation method

WO2014134861 Art A1 12. September 2014

Anmelder: BOE Technology Group Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014134861
Aktenzeichen: EP13877107
Anmeldetag: 26. April 2013
Veröffentlichung: 12. September 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L51/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: BOE Technology Group Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 BOE Technology

Chinesischer Elektronikkonzern mit Sitz in Peking, entwickelt und fertigt Display-Technologien wie LCD- und OLED-Bildschirme für Endgeräte und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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