Structure, circuit board, and electronic device

WO2014136595 Art A1 12. September 2014

Anmelder: NEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2014136595
Aktenzeichen
EP14761187
Anmeldetag
24. Februar 2014
Veröffentlichung
12. September 2014
Rechtsraum
WO
IPC
H01P1/00H01Q15/14H05K3/46
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
NEC Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

27.370 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen